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關于“2020年(第三屆)氟材料高端應用及相關加工技術研討會”的預通知

龍口中科氟塑料制品


發(fā)布時間:

2020-04-17

 

各有關單位:

隨著國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)的興起,5G通信、新能源汽車、半導體行業(yè)以及航空航天技術逐步加速推進,市場對高性能含氟材料的需求不斷增長,國家越來越高度重視高端含氟新材料的發(fā)展。

為積極響應國家號召,引導行業(yè)準確把握政策動向,推動高端含氟產品的開發(fā)與應用技術,中國氟硅有機材料工業(yè)協(xié)會擬于2020年5月14-15日在深圳舉辦“2020年(第三屆)氟材料高端應用及相關加工技術研討會”,設半導體及5G用氟材料、含氟功能膜材料兩個分論壇。現(xiàn)預通知如下:

一、組織機構

主辦單位:中國氟硅有機材料工業(yè)協(xié)會

承辦單位:北京氟硅科技發(fā)展有限公司

協(xié)辦單位:北京國化新材料技術中心

支持媒體:氟硅網、氟硅材料公眾號、氟化工公眾號、中國有機硅論壇、化工新材料網、有機硅公眾號、化工新材料公眾號

二、暫定日程

(一)地點:深圳世紀皇廷酒店

(二)時間:5月14-15日(此日期有可能會延后

(三)分會場安排

 半導體及5G用氟材料技術分論壇

 含氟功能膜材料技術分論壇

三、會務費用

單場2000元/人,通票3000元/人(5月1日前繳費),單場2400元/人,通票3400元/人(5月1日后及現(xiàn)場繳費);三人以上團體參會單場1800元/人,通票2700元/人;

注:以上費用含注冊、資料、餐費,住宿統(tǒng)一安排。費用自理。因現(xiàn)場無法開具發(fā)票,請?zhí)崆皡R款。

收款帳戶信息(匯款時請注明“氟材料會議費”)

戶  名

北京氟硅科技發(fā)展有限公司

開戶行

中國工商銀行北京化信支行

賬  號

0200 2282  0920 0003 018

四、其他事項
(一)需在會議期間做推廣的企業(yè)請?zhí)崆芭c會務組聯(lián)系;
(二)請及時回傳參會回執(zhí),以便訂房,5月1日后不再統(tǒng)一安排訂房;
(三)會務聯(lián)系人
李曉慶15201692950(微同) lixiaoqing@hgxcl.org.cn
彭雪麗15827382090(微同) pengxueli@hgxcl.org.cn
鄭東昊   13301237632(微同)  cafsi@sif.org.cn
肖 瀟15201425338(微同) xiaoxiao@hgxcl.org.cn
賈海港 17614421946(微同)  jiahaigang@hgxcl.org.cn
 (四)報名二維碼